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Totallee-Hüllen für die Samsung Galaxy S21-Serie: Schlanker, minimalistischer Kratzschutz

Totallee ist bekannt für minimalistische Fälle, die Ihrem Telefon im Wesentlichen eine Haut verleihen. Für die neuesten Galaxy-Handys von Samsung stehen neue Optionen zur Verfügung….

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Das Samsung Galaxy S21 5G und S21 Ultra 5G waren gestern für Käufer verfügbar. Die Leute bei Totallee waren am Starttag fertig und schickten ein paar Fälle zum Testen.

Totallee bietet zwei Farb- / Materialoptionen für alle drei neuen Galaxy S21-Modelle. Sie können ein mattes Gehäuse in Schwarz und eine transparente (klare) Option auswählen. Ich habe das mattschwarze auf dem ausprobiert S21 Ultra und der transparente auf dem S21.

Ebenfalls: Galaxy S21 5G Test: Premium-Funktionen, kompakte Größe und angemessener Preis

Die Totallee-Hüllen sind ab sofort für 39 US-Dollar erhältlich. Dieser Preis scheint etwas hoch zu sein, da die Gehäuse ultradünn ausgelegt sind und Kratzschutz mit geringer Fallunterstützung bieten. Ich habe diese Fälle in der Vergangenheit auf Hochglanz-Telefonen aus Glas sehr genossen, aber die S21-Telefone haben jetzt matte Oberflächen, während die S21 und S21 Plus Kunststoff-Rückwände haben. Die Eleganz des Totallee-Gehäuses ist seine Einfachheit ohne Branding, das superdünne Design (0,02 Zoll), das geringe Gewicht (0,1 Unzen) und die Fähigkeit, gerade genug hinzuzufügen, um einen gewissen Schutz zu bieten.

Das Gehäuse schützt den Rücken vor Kratzern und verfügt über einen Kantenschutz, der bei kleinen Stößen helfen kann. Es gibt eine leicht erhöhte Kante um die hintere Kameraöffnung, wobei die Kanten um das Telefon direkt über der Vorderseite liegen, um das Display zu schützen, wenn Sie es verdeckt auf einen Tisch legen.

Der Fall funktioniert einwandfrei mit Zahlungssystemen, kabellosem Laden und umgekehrtem kabellosem Laden. Die Hüllen passen sehr gut zusammen, aber diese S21-Versionen sind einfacher zu installieren und zu entfernen als frühere Versionen, die ich auf anderen Telefonen getestet habe.

Das mattschwarze Gehäuse besteht aus Polypropylen und passt perfekt zum matten Schwarz der S21-Serie. Sie können kaum sagen, dass sich das Gehäuse am Telefon befindet, ohne die Taschenfähigkeit zu beeinträchtigen, aber es gibt einen gewissen Kantenschutz und der gesamte Rücken ist abgedeckt. Es gibt auch eine formschlüssige Kante um das Kamera-Array, so dass auch für die Kameras ein gewisser Schutz vorgesehen ist.

Ebenfalls: Galaxy S21 Ultra 5G Test: Samsungs beste S-Serie für 200 US-Dollar weniger als im Vorjahr

Das transparente Gehäuse fühlt sich eher glänzend und gelartig an (es besteht aus TPU), während die matten Gehäuse aus steiferem Kunststoff bestehen. Das transparente Gehäuse hat auch etwas dickeres Material, zeigt aber auch die Farbe und den Stil Ihres Galaxy S21. Wenn Sie eine andere Phantomfarbe als Schwarz haben, bevorzugen Sie möglicherweise die transparente Hülle, um die Farbe Ihres Telefons anzuzeigen. Ich teste ein Phantom Violet S21, damit die lila Farbe und die roségoldenen Ränder großartig aussehen.

Das Gehäuse schützt den Rücken vor Kratzern und verfügt über einen Kantenschutz, der bei kleinen Stößen helfen kann. Es gibt eine leicht erhöhte Kante um die hintere Kameraöffnung, wobei die Kanten um das Telefon direkt über der Vorderseite liegen, um das Display zu schützen, wenn Sie es verdeckt auf einen Tisch legen.

Source: https://www.zdnet.com/article/totallee-cases-for-samsung-galaxy-s21-series-sleek-minimalist-scratch-protection/

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Intel-Architekt Koduri sagt, dass jeder Chip ein neuronaler Netzprozessor sein wird

Intel argumentiert, dass die Beschleunigung von Matrixmultiplikationen heute ein wesentliches Maß für die Leistung und Effizienz von Chips ist, mit einer Reihe von Fähigkeiten für die kommenden Prozessoren Alder Lake, Sapphire Rapids und Ponte Vecchio….

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Intels Architekturchef Raja Koduri.

Die Verarbeitung neuronaler Netze für künstliche Intelligenz wird laut Chipgigant Intel zu einem Hauptbestandteil der Arbeitsbelastung jeder Art von Chip, der am Donnerstag Details zu kommenden Prozessoren enthüllte während des alljährlichen Rituals "Tag der Architektur".

"Neurale Netze sind die neuen Apps", sagte Raja M. Koduri, Senior Vice President und General Manager von Intels Accelerated Computing Systems and Graphics Group, in einem Interview mit ZDNet über Microsoft-Teams.

"Wir sehen, dass jeder Sockel, nicht CPU, GPU, IPU, alles über Matrixbeschleunigung verfügt", sagte Koduri.

Koduri übernahm im Juni die neu gegründete Accelerated Computing Unit von Intel im Rahmen von eine breite Neuorganisation der Geschäftsführung von Intel unter CEO Pat Gelsinger.

Koduri behauptete, dass Intel durch die Beschleunigung der Matrixmultiplikationen im Herzen neuronaler Netze die schnellsten Chips für maschinelles Lernen und Deep Learning sowie jede Form der Verarbeitung künstlicher Intelligenz haben wird.

Ebenfalls: Intel gründet Accelerated Computing, Software Business Units

„Wir sind die schnellste KI-CPU, und unsere Sapphire Rapids, unsere neue Rechenzentrumsarchitektur, ist die schnellste für KI-Workloads, unsere neuen GPUs, bisher niemand, es gab Dutzende von Startups, aber niemand hat Nvidia bei einem Trainings-Benchmark geschlagen. und das haben wir heute bewiesen."

Intel zeigte eine Demonstration, bei der seine bevorstehende eigenständige GPU, Ponte Vecchio, die A100-GPU von Nvidia in einer gemeinsamen Benchmark-Neuralnetzwerk-Aufgabe besiegte und das neuronale Netzwerk ResNet-50 ausführte, um Bilder aus der ImageNet-Fotobibliothek zu kategorisieren.

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Intel behauptet, dass Vorserienversionen seiner Ponte Vecchio-GPU Nvidia bei einem Standardmaß der neuronalen Netzwerkleistung in Deep-Learning-Anwendungen übertreffen können, bei denen das neuronale Netzwerk ResNet-50 trainiert werden muss, um Tausende von Bildern pro Sekunde aus der ImageNet-Bildersammlung zu verarbeiten .

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Intel behauptet, Ponte Vecchio kann mit ResNet-50 auf ImageNet im Vergleich zu Nvidia und anderen auch schneller Vorhersagen bei sogenannten Inferenen-Aufgaben erstellen.

In der Demonstration behauptet Intel, dass Ponte Vecchio im Vorserien-Silizium in der Lage ist, über 3.400 der Bilder in einer Sekunde zu verarbeiten, was den bisherigen Rekord von 3.000 Bildern übertrifft. Das ist für das neuronale Netztraining. Im Bereich der Inferenz kann Ponte Vecchio, wenn ein trainiertes neuronales Netz Vorhersagen macht, Vorhersagen für über 43.000 Bilder in einer einzigen Sekunde treffen und übertrifft damit die konkurrierende Top-Punktzahl von 40.000 Bildern pro Sekunde.

Intels Xeon-Chips dominieren tendenziell den Markt für KI-Inferenz, aber Nvidia ist auf dem Vormarsch. Intel hat wenig Anteil am neuronalen Netzwerktraining, während Nvidia das Feld mit seinen GPUs dominiert.

Koduri sagte, das Unternehmen beabsichtige, beim jährlichen Bake-off von KI-Chips gegen Nvidia anzutreten. MLPerf, wo das Unternehmen Angeberrechte für ResNet-50 und andere solche Benchmark-Aufgaben beansprucht.

Der Architekturtag konzentriert sich auf die Roadmap von Intel, wie das Design der Schaltungen seiner Chips die Transistoren und die Funktionsblöcke auf dem Chip wie arithmetische Logikeinheiten, Caches und Pipelines anordnet.

Eine Architekturänderung, für Intel oder für jedes andere Unternehmen, bringt neue "Kerne" mit sich, das Herz des Prozessors, der steuert, wie der "Datenpfad" verwaltet wird, d. h. das Speichern und Abrufen von Zahlen, und der Kontrollpfad, d. h. die Bewegung von Anweisungen rund um den Chip.

Viele Aspekte der neuen CPUs wurden bereits von Intel bekannt gegeben, darunter bei letztjähriger Architekturtag. Das Unternehmen muss Softwaredesigner dazu bringen, über seine Prozessoren nachzudenken und daran zu arbeiten, Jahre bevor sie vom Band laufen.

Die Welt hat zum Beispiel gewusst, dass Intel eine neue CPU für Client-Computing mit dem Namen . auf den Markt bringen wird Erlensee, das zwei Arten von CPUs kombiniert. Am Donnerstag kündigte Intel an, diese beiden, die zuvor den Codenamen Golden Cove und Gracemont trugen, in "Performance Core" und "Efficient Core" umzubenennen. Mehr Details dazu von Chris Duckett von ZDNet.

Ebenfalls: Intel stellt Alder-Lake-Hybridarchitektur mit effizienten und leistungsstarken Kernen vor

Zu den neuen Offenbarungen heute gehört, dass die neuen CPUs eine Hardwarestruktur verwenden werden, die als "Thread Director" bekannt ist. Der Thread Director übernimmt die Kontrolle darüber, wie Ausführungsthreads auf dem Prozessor ausgeführt werden sollen, sodass er sich an Faktoren wie den Energieverbrauch anpasst, um das Betriebssystem einen Teil dieser Rolle zu erhalten.

"Die gesamte Interaktion des Betriebssystems mit der Hardware ist eine Hardware-Innovation." Thread Director, so Intel, "bietet Low-Level-Telemetrie über den Zustand des Kerns und den Befehlsmix des Threads und versetzt das Betriebssystem in die Lage, den richtigen Thread zur richtigen Zeit auf dem richtigen Kern zu platzieren."

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Thread Director, ein Hardware-Zeitplan, der eine gewisse Verantwortung für die Verwaltung von Befehls-Threads des Betriebssystems übernimmt, war einer der neuen Punkte, die auf dem Architekturtag von Intel diskutiert wurden.

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Eine weitere neue Offenbarung ist, wie die Chips Speicherbandbreitentechnologien nutzen werden. Zum Beispiel der kommende Rechenzentrumsprozessor von Intel, Sapphire Rapids,

Alder Lake wird PCIe Gen 5, DDR 5 Speicherschnittstellen unterstützen, wurde bekannt gegeben.

Intel gab bekannt, dass der kommende Rechenzentrumsprozessor Sapphire Rapids, die nächste Ära seiner Xeon-Familie, bestimmte Leistungsaspekte aufweisen wird. Zum Beispiel führt der Chip 2.048 Operationen pro Taktzyklus an 8-Bit-Integer-Datentypen durch, wobei Intel seine AMX oder "Advanced Matrix Extensions" nennt. Auch hier liegt der Schwerpunkt auf neuronalen Netzarten. AMX ist eine spezielle Art von Matrixmultiplikationsfähigkeit, die über separate Kacheln eines Chips hinweg arbeitet. Sapphire Rapids besteht aus vier separaten physischen Kacheln, die jeweils über CPU- und Beschleuniger- und Eingabe-/Ausgabefunktionen verfügen, aber für das Betriebssystem wie eine logische CPU aussehen.

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Intel behauptet, dass Sapphire Rapids über Erweiterungen wie AMX für KI optimiert ist.

Intel

Sapphire Rapids ist ein Beispiel dafür, wie Intel den physischen Aufbau von Chips über mehrere Substrate hinweg zunehmend als Vorteil ansieht. Die Verwendung mehrerer physischer Kacheln beispielsweise anstelle eines monolithischen Halbleiterchips nutzt das, was Intel seine eingebettete Multi-Die-Verbindungsbrücke nennt.

Die Präsentation am Donnerstag enthielt auch viele Diskussionen über die Intel-Prozesstechnologie, die das Unternehmen nach Fehltritten in den letzten Jahren in Ordnung bringen wollte.

Aufgrund der Grenzen der traditionellen Skalierung der Transistorgröße nach Moore's Law, sagte Koduri, ist es wichtig, andere Vorteile zu nutzen, die Intel bei der Chipherstellung mit sich bringen kann, einschließlich des Stapelns mehrerer Chips innerhalb eines Gehäuses.

„Heute ist es für Architekten viel wichtiger, jedes Werkzeug in unserem Prozess- und Verpackungswerkzeugkasten zu nutzen, als noch vor einem Jahrzehnt, um diese Dinge zu bauen“, sagte Koduri. "Vorher war es, ja, ja, ja, das traditionelle Dennard Scaling, Moore's Law hat sich darum gekümmert, nimm meine neue CPU, lege sie auf den neuen Prozessknoten, fertig."

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Er bezog sich auf die Beobachtung von Robert Dennard, einem Wissenschaftler bei IBM, in den 1970er Jahren, dass der Stromverbrauch jedes Transistors sinkt, wenn immer mehr Transistoren in eine quadratische Fläche eines Chips gepackt werden, so dass der Prozessor mehr Leistung erhält. effizient. Dennard Scaling gilt als tot, genau wie Moores Gesetz.

Sowohl Alder Lake als auch Sapphire Rapids werden von Intel mit der sogenannten "Intel 7"-Prozesstechnologie gebaut. Dies ist eine Umbenennung von "10nm Enhanced SuperFin", wobei das Unternehmen dem 10-Nanometer-Prozess einen effizienteren dreidimensionalen Transistor, einen FinFet, hinzufügt, um eine höhere Effizienz des Energieverbrauchs zu erzielen. (Die Intel 7-Bezeichnung ist Teil von eine grobe Umbenennung von Intels Prozesstechnologie, die das Unternehmen im Juli vorgestellt hat.)

Gleichzeitig werden einige Teile von Intels Teilen in der Produktion bei Taiwan Semiconductor Manufacturing hergestellt, das die Konkurrenten von Intel beliefert. Dieser Schritt zur selektiven Auslagerung ist eine Erweiterung der bestehenden Nutzung der ausgelagerten Transistorproduktion durch Intel. So nennt CEO Gelsinger Intels "IDM 2.0"-Strategie.

Ebenfalls: Intel: Datenbandbreite, Sparsity sind die beiden größten Herausforderungen für KI-Chips

Heute, so Koduri, "ist es ein goldenes Zeitalter für Architekten, weil wir diese Werkzeuge viel effektiver einsetzen müssen." Koduri wiederholte eine Behauptung von U.C. Berkeley-Professor David Patterson, dass Computerarchitekten die Gerätephysik kompensieren müssen, die dazu führt, dass das Mooresche Gesetz und die Dennard-Skalierung nicht mehr dominieren.

Da Nvidia weiterhin Innovationen bei GPUs vorantreibt und nun plant, in den kommenden Jahren seine eigene CPU „Grace“ vorzustellen, und Startups wie Cerebras Systems völlig neue Arten von Chips bauen, ist das Ziel von Intel bei der KI natürlich nicht einfach, um seine Prozessoren KI-freundlicher zu machen. Es muss die Art und Weise ändern, wie der Bereich der KI seine Arbeit verrichtet.

Auf die Frage, wie die verschiedenen Innovationen von Intel die Art und Weise verändern können, wie neuronale Netze aufgebaut werden, sagte Koduri, dass die zahlreichen Arten von Prozessortypen, die sich jetzt bei Intel und anderswo verbreiten, viel mehr zusammenarbeiten und weniger getrennt funktionieren müssen, um bei Aufgaben zusammenzuarbeiten.

"Die Workloads gehen definitiv in die Richtung, in der diese Dinge, die als CPUs, GPUs, DPUs und Speicher bezeichnet werden, viel mehr miteinander kommunizieren als im Moment."

"Sie werden miteinander sprechen, sie werden bei diesen Dingen enger zusammenarbeiten, um die Arbeit zu erledigen, als Sie es in den ersten fünf Jahren des Deep Learning gesehen haben."

Koduri bezeichnete den Zeitraum 2016 bis 2021 als "die ersten fünf Jahre des Deep Learning", wie er es sieht. "Die nächsten fünf Jahre werden all diese Dinge noch enger zusammenrücken."

Koduri übernahm im Juni die neu gegründete Accelerated Computing Unit von Intel im Rahmen von eine breite Neuorganisation der Geschäftsführung von Intel unter CEO Pat Gelsinger.

Source: https://www.zdnet.com/article/intel-architect-koduri-says-every-chip-will-be-a-neural-net-processor/

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Hands-on mit Samsung Galaxy Z Fold 3 und Z Flip 3: Robuster und schlanker

Das Galaxy Z Fold 3 und Galaxy Z Flip 3 sind interessante Verbesserungen aus früheren Iterationen mit neuen Funktionen für Hardware und Benutzeroberfläche….

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z-fold-3-flip-3-2.jpg Bild: ZDNet/Cho Mu-Hyun

Samsung hat seine neuesten faltbaren Smartphones vorgestellt Galaxy Z Fold 3 und Galaxy Z Flip 3 mit großem Aufflackern beim dieswöchigen Unpacked-Event und verspricht, dass es den Mainstream der Kategorie einnehmen wird. Die vollständigen Spezifikationen dieser Geräte finden Sie hier, aber hier sind meine ersten Eindrücke von den Geräten.

Raffinierte Hardware und Design

Das Galaxy Z-Falt 3 teilt im Wesentlichen das gleiche ästhetische Design wie sein Vorgänger, das Z Fold 2, wenn auch mit einigen geringfügigen Änderungen wie den Rückfahrkameras, die jetzt eine gerade Linie bilden, anstatt sich in einem quadratischen Block zu befinden.

Als ich das Z Fold 3 zum ersten Mal in der Hand hielt, fiel mir als erstes auf, dass es stabiler wirkte als das Z Fold 2, insbesondere wenn das Gerät zusammengeklappt oder aufgeklappt war.

Zugeklappt fühlte sich das Z Fold 3 kompakt und fest zusammengehalten an. Es ist ein gutes Gefühl. Samsung sagte, dass das Z Fold 3 ein dünneres Scharnier hat, so dass dies möglicherweise dazu beigetragen hat, dass die Seiten enger zusammengeschlossen werden. Aber ich vermute, dass kleinere Verbesserungen rundum beim Deckglasmaterial und der Krümmung des Displays ebenfalls zur verbesserten Stabilität beigetragen haben.

Im aufgeklappten Zustand, von oben oder unten betrachtet, sahen die beiden Seiten auch besser ausgerichtet aus und bildeten eine optisch ansprechende gerade Linie. Beim Z Fold 2 würde immer eine Seite durch das Scharnier leicht angestoßen, aber das ist jetzt weg.

Laut Samsung soll das Z Fold 3 11 Gramm leichter sein als sein Vorgänger, das merkt man aber nicht wirklich und fühlt sich weiterhin schwerer an als herkömmliche Smartphones.

Mit dem Galaxy Z Flip 3, merkt man sofort, dass das Unternehmen den "Cool"-Faktor unbedingt steigern wollte, insbesondere durch die Bereitstellung des neuen Creme-Colorways.

Das Highlight des Gerätes ist wirklich das größere Cover-Display an der Außenseite. Samsung hat die Bildschirmgröße von der Iteration des letzten Jahres absichtlich erhöht und Junge sieht es stylisch aus.

Vergleicht man die Ästhetik der neuen faltbaren Geräte von Samsung, sind die Glasabdeckungen des Z Flip 3 im Vergleich zum Z Fold 3 auffälliger, da ersteres den Körper des Telefons und nicht nur die Bildschirme bedeckt.

Beide Geräte sind wasserdicht nach IPX8, was bedeutet, dass sie 30 Minuten lang in 1,5 Metern Tiefe untergetaucht werden können. Dies ist keine Einladung, sie tief ins Wasser zu werfen, aber ich habe fünf Minuten lang mit einem Duschkopf Wasser auf beide Geräte gesprüht, und beide haben danach gut funktioniert. Ich denke, man kann mit Sicherheit sagen, dass beide faltbaren Gegenstände problemlos im Regen oder im Schwimmbad getragen werden können.

z-fold-3-flip-3-3.jpg Bild: ZDNet/Cho Mu-Hyun Smoother Bildschirm und Benutzeroberfläche

Die Bildschirme sowohl des Z Fold 3 als auch des Z Flip 3 fühlen sich im Vergleich zu ihren Vorgängern in Bezug auf Farbe und Helligkeit etwas abgeschwächt an. Die Gesamtfarben dieser Bildschirme sehen jedoch immer noch natürlicher aus.

Die beiden neuen Geräte bieten weiterhin die beste OLED-Bildschirmtechnologie, die Samsung anbieten kann, wobei beide Displays mit 120 Hz Bildwiederholfrequenz zum Booten ausgestattet sind.

Die gesamte Benutzeroberfläche für beide Geräte fühlt sich ebenfalls verbessert an. Apps wurden bisher schnell geladen und Bildschirmübergänge beim Ändern des Telefons vom gefalteten in den ausgeklappten in den Flex-Modus sind reibungsloser. Ich denke, dies ist zum Teil auf den Hardware-Boost durch den Snapdragon 888-Prozessor von Qualcomm sowie auf Samsungs verbesserte Optimierungsmöglichkeiten in Bezug auf diese Formfaktoren zurückzuführen.

Es gibt auch einige Änderungen an Bildschirmsymbolen, Schaltflächen und App-Leisten, die im Vergleich zu früheren Iterationen im Allgemeinen besser aussehen. Weitere Apps von Drittanbietern, wie BBC oder Naver, scheinen ebenfalls besser für die Hauptbildschirme integriert zu sein, insbesondere für das Z Fold 3. Vorinstallierte Apps hatten entweder keine oder weniger leere schwarze Stellen als zuvor.

Wenden wir uns dem Knick zu, er ist immer noch für beide Geräte da. Beim Z Flip 3 sieht die Falte identisch aus wie beim Vorgänger, ist also sehr auffällig und die meiste Zeit zu spüren. Die Falte des Z Fold 3 ist hingegen weniger auffällig, da der horizontal breitere Bildschirm sie nur optisch besser aufnimmt.

z-fold-3-s-pen.jpg Bild: ZDNet/Cho Mu-Hyun S Pen erste Eindrücke

Samsung unterstützt beim Z Fold 3 zum ersten Mal den S Pen. Die Reaktionszeit des Bildschirms auf den Stift war meiner Meinung nach gleich oder sogar besser als bei der Note-Serie. Es gab keine merklichen Latenzprobleme, während ich in der Samsung Note App kritzelte.

Die große Frage, die ich hatte, bevor ich diese Funktion ausprobierte, war, wie der S Pen gegen die Falte in der Mitte halten würde. Bei der Benutzung war ich angenehm überrascht, dass ich ohne Probleme darüber schreiben konnte. Es ist auffällig, aber es hat den Schreibprozess nie unterbrochen. Durch das Zusammenfalten des Z Fold 3 mit einer speziellen Hülle, die den S Pen aufnehmen kann, fühlt sich das Gerät auch erstklassig und zuverlässig an.

Die zweite große Frage, die ich hatte, war, wie viel der S Pen bei alltäglichen Aufgaben mit dem Z Fold 3 verwendet wird. Dies wird in den kommenden Wochen getestet werden müssen.

Für die Note-Serie war der S Pen nicht nur ein wesentlicher Bestandteil des Erlebnisses, sondern auch die Bewegungen, die Sie ausführen mussten, um ihn zu verwenden, waren einfach: Sie nehmen ihn heraus und beginnen, Dinge zu notieren. Normalerweise habe ich den S Pen auch benutzt, während ich das Note-Gerät in der Luft gehalten habe.

Im Vergleich dazu fügt das Z Fold 3 einen weiteren Schritt hinzu, das Gerät aufklappen zu müssen, was ich aufgrund der Stärke der Magnete, die die Seiten zusammenhalten, normalerweise mit beiden Händen gemacht habe. Das Z Fold 3 ist auch viel schwerer als die Note-Serie, daher fand ich es etwas schwieriger, den S Pen zu verwenden, während das Gerät mit einer Hand hochgehalten wird.

Kamera unter dem Display des Z Fold 3

Samsung hat die Under-Display-Kamera des Z Fold 3 während seines Unpacked-Events stark angepriesen. Um zu erklären, wie die neue Technologie funktioniert, befindet sich die Frontkamera unter dem Hauptbildschirm und wird bei Nichtgebrauch versteckt.

Mein erster Eindruck ist, dass das Feature weniger subtil erscheint, als es vielleicht sein sollte. Wenn die Kamera ausgeschaltet ist, dachte ich, dass die Bildschirmabdeckung gleichmäßiger wäre, wenn der Inhalt um sie herum abgespielt wird, aber das ist nicht der Fall. Wenn Sie die Kamera nicht verwenden und den Bildschirm weit weg halten, ist das Loch nicht wahrnehmbar. Aber als ich den Bildschirm etwas näher hielt, konnte ich einen flackernden gepunkteten Kreis sehen, wo das Loch ist.

Samsung-Vertreter sagten, dass dies passiert, wenn der Lochbereich eine andere Lichtdurchlässigkeit als die restlichen Bereiche des Bildschirms erfährt und der gepunktete Kreis das angezeigte Kameramuster ist. Es ist etwas, das man hin und wieder bemerkt, aber es bleibt abzuwarten, wie es sich, wenn überhaupt, auf den täglichen Gebrauch auswirken wird.

Darüber hinaus hat sich Samsung für eine 4-MP-Frontkamera anstelle einer 10-MP-Kamera unter dem Display entschieden. Das Unternehmen behauptete, dass KI und andere Software dieses Pixel-Downgrade unauffällig machen, und bisher habe ich nur ein paar Bilder mit der 4MP-Kamera aufgenommen und muss sie vollständig testen, um festzustellen, ob die niedrigere Pixelzahl den Kompromiss wert ist.

z-fold-3-with-case-2.jpg Bild: ZDNet/Cho Mu-Hyun

Source: https://www.zdnet.com/article/hands-on-with-samsungs-galaxy-z-fold-3-and-z-flip-3-sturdier-and-sleeker/

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Intel veröffentlicht Beast Canyon NUC 11 Extreme Gaming-Desktop-Kit

Die Beast-Version ist das neueste in Intels Reihe der von Canyon mit dem Spitznamen Next Unit of Computing Extreme PC-Kits Chassis mit dem bekannten Totenkopf-Logo….

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Intel "Beast Canyon" NUC 11 Extreme-Kit

Intels Next Unit of Computing (NUC)-Plattform gibt es schon lange genug, dass sie wahrscheinlich ihren "nächsten" Status verloren hat, aber das hindert das Unternehmen nicht daran, weiterhin neue Versionen herauszubringen, wenn seine Core-Prozessoren aktualisiert werden. Mit jeder neuen Version des NUC können wir eine NUC Extreme-Version erwarten, die für Gamer und andere Hochleistungs-PC-Benutzer entwickelt wurde, in einem kompakten Gehäuse mit einem eingravierten Totenkopf-Logo untergebracht ist und den Codenamen mit einem gruselig klingenden Canyon trägt -basierter Spitzname.

Nach der Linie solcher Vorgänger wie Schädelschlucht, Hades Canyon und Geisterschlucht, das neue Bestienschlucht wurde gerade unter dem offiziellen Namen NUC 11 Extreme Kit veröffentlicht. Wie seine Vorgänger basiert das Kit auf den neuesten leistungsstarken Intel Core-Prozessoren, die in einem Gehäuse mit kleinem Formfaktor untergebracht sind und Platz für eine Full-Size-Grafikkarte, bis zu 64 GB RAM und eine Reihe von Speicheroptionen über ein Quartett von M.2-Slots. Das Chassis ist mit dem charakteristischen (abnehmbaren) Totenkopf-Logo komplett mit RGB-Beleuchtung versehen, um es an Ihren Geschmack anzupassen. Es verfügt über Intels Rechenelement, das CPU, Motherboard sowie Speicher- und Speichersteckplätze in einer einzigen kartenähnlichen Einheit verpackt, die gegen eine andere Version ausgetauscht werden kann.

Der Beast Canyon NUC ist in zwei Konfigurationen erhältlich, die auf Ihrer Wahl des Achtkern-Tiger-Lake-Prozessors basieren – entweder ein entsperrter Core i7-11700B oder ein Core i9-11900KB. (Beachten Sie, dass es sich bei beiden um 65-W-Chips handelt, sodass sie nicht so auffällig sind wie die kräftigeren 125-W-Voll-Desktop-Versionen.) Während Sie RAM, Grafik und Speicher bereitstellen, wird das Kit mit einem 650-Watt-Netzteil und einem Trio von . geliefert 92-mm-Lüfter zur Handhabung der von Ihnen hinzugefügten Komponenten (abgesehen von den 80-mm-Lüftern im Ghost Canyon NUC). Es bietet auch eine Reihe von Konnektivitätsoptionen, darunter ein Paar Thunderbolt 4-Ports, acht USB 3.1-Ports, HDMI 2.0b-Port und Wi-Fi 6E AX210- und Bluetooth 5.2-Wireless-Antennen.

Beast Canyon hat auch einen riesigen Preis, wenn man bedenkt, dass Sie viel Geld für den Hochleistungsspeicher, die GPU und den Speicher ausgeben müssen, den dieses System erfordert. Intels Startpreis für die Core-i7-Version liegt bei 1.150 US-Dollar, während die Core i9-Edition bei 1.350 US-Dollar beginnt. Wenn Sie herausfinden möchten, ob sich die Kosten lohnen, besuchen Sie unsere Schwesterseite CNET praktische Vorschau auf das NUC 11 Extreme Kit.

Source: https://www.zdnet.com/article/intel-unleashes-beast-canyon-nuc-11-extreme-gaming-desktop-kit/

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