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FonixCrypter 랜섬웨어 갱, 마스터 복호화 키 공개

FonixCrypter 갱은 랜섬웨어의 소스 코드를 종료하고 삭제했다고 주장했습니다….

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logo-fonix.png 이미지 : ZDNet

FonixCrypter 랜섬웨어 배후의 사이버 범죄 그룹은 오늘 트위터에서 랜섬웨어의 소스 코드를 삭제했으며 운영을 중단 할 계획이라고 발표했습니다.

과거 피해자에 대한 호의의 표시로 FonixCrypter 갱도 패키지 출시 암호 해독 도구, 방법 지침 및 랜섬웨어의 마스터 암호 해독 키가 포함되어 있습니다.

이러한 파일은 이전에 감염된 사용자가 암호 해독 키를 지불 할 필요없이 무료로 파일을 해독하고 복구하는 데 사용할 수 있습니다.

앨런리스 카위협 인텔리전스 회사 인 Recorded Future의 보안 연구원 인은 오늘 초 ZDNet의 요청에 따라 해독기를 테스트했으며 FonixCrypter 앱, 지침 및 마스터 키가 광고 된대로 작동하는지 확인했습니다.

Liska는 ZDNet에 "Fonix 랜섬웨어 배후에있는 행위자가 제공 한 암호 해독 키는 합법적 인 것으로 보이며 각 파일을 개별적으로 해독해야한다고 생각합니다."라고 ZDNet에 말했습니다.

"중요한 것은 누군가가 훨씬 더 나은 암호 해독 도구를 구축 할 수있게 해주는 마스터 키가 포함되어 있다는 것"이라고 그는 덧붙였습니다.

더 나은 암호 해독기가 현재 Emsisoft에서 작업 중이며 다음 주에 출시 될 예정이라고 랜섬웨어 암호화를 해독하는 전문 Emsisoft 보안 연구원 인 Michael Gillespie는 오늘 초 온라인 채팅에서 ZDNet에 말했습니다. 사용자는 FonixCrypter 갱이 제공하는 암호 해독기를 사용하기보다는 피해자가 시스템에 설치하게 될 수있는 백도어와 같은 다른 맬웨어를 쉽게 포함 할 수있는 Emsisoft 암호 해독기를 기다리는 것이 좋습니다.

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FonixCrypter 갱이 오늘 출시 한 암호 해독 유틸리티

이미지 : ZDNet

오늘 종료되기 전에 FonixCrypter 랜섬웨어 갱은 적어도 2020 년 6 월부터 활동 해 왔습니다. 앤드류 이바노프, 지난 4 년 동안 개인 블로그에서 랜섬웨어 변종을 추적 해 온 러시아 보안 연구원.

Ivanov의 FonixCrypter 블로그 항목 는 FonixCrypt 코드에 대한 지속적인 업데이트 기록을 보여 주며, 작년에 최소 7 개의 다른 FonixCrypt 변종이 출시되었습니다.

랜섬웨어의 소스 코드가 최고 수준은 아니었지만, 랜섬웨어는 작년에 작동했고 야생에 배포되어 전 세계에 희생자가되었습니다.

현재 모든 징후는 FonixCrypter 갱단이 폐쇄 계획에 대해 진지하다는 사실을 나타냅니다. Liska는 FonixCrypter 갱이 오늘 다른 범죄 그룹에 랜섬웨어를 광고하는 Telegram 채널을 제거했지만 Recorded Future 분석가는 또한 그룹이 가까운 장래에 새로운 채널을 열 계획을 발표했다고 지적했습니다.

그러나 FonixCrypter 갱은이 새로운 Telegram 채널이 새롭고 개선 된 랜섬웨어 변종을 제공하는 데 초점을 맞출 지 여부를 지정하지 않았습니다. 트위터에 게시 된 메시지에 따르면 그룹은 랜섬웨어에서 벗어나 자신의 능력을 "긍정적 인 방법"으로 사용할 계획이라고 주장합니다. 뭘 의미하든.

fonix-tweet.png 이미지 : ZDNet "중요한 것은 누군가가 훨씬 더 나은 암호 해독 도구를 구축 할 수있게 해주는 마스터 키가 포함되어 있다는 것"이라고 그는 덧붙였습니다.

Source: https://www.zdnet.com/article/fonixcrypter-ransomware-gang-releases-master-decryption-key/

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Intel 설계자 Koduri는 모든 칩이 신경망 프로세서가 될 것이라고 말합니다.

인텔은 매트릭스 곱셈의 가속화가 이제 곧 출시될 프로세서인 Alder Lake, Sapphire Rapids 및 Ponte Vecchio를 위한 다양한 기능과 함께 칩의 성능과 효율성을 측정하는 필수 척도라고 주장합니다….

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Intel의 아키텍처 책임자인 Raja Koduri.

인공 지능을 위한 신경망 처리가 모든 종류의 작업량의 주요 부분이 되고 있다고 칩 대기업 인텔이 목요일에 발표할 프로세서에 대한 세부 정보를 공개했습니다. 연례 "건축의 날" 의식 동안.

Intel의 Accelerated Computing Systems and Graphics Group의 수석 부사장이자 총책임자인 Raja M. Koduri는 Microsoft 팀을 통해 ZDNet과의 인터뷰에서 "신경망은 새로운 앱입니다.

"우리가 보는 것은 CPU, GPU, IPU가 아닌 모든 소켓이 매트릭스 가속을 갖는다는 것입니다."라고 Koduri가 말했습니다.

Koduri는 6월에 Intel에서 새로 구성된 Accelerated Computing Unit을 인수했습니다. 대대적인 재편성 CEO Pat Gelsinger가 이끄는 인텔의 경영진입니다.

Koduri는 신경망의 핵심에서 행렬 곱셈의 속도를 높임으로써 Intel이 기계 학습 및 딥 러닝 및 모든 형태의 인공 지능 처리를 위한 가장 빠른 칩을 갖게 될 것이라고 주장했습니다.

또한: 인텔, 가속 컴퓨팅, 소프트웨어 사업부 구성

"우리는 가장 빠른 AI CPU이고 우리의 새로운 데이터 센터 아키텍처인 Sapphire Rapids는 AI 워크로드, 새로운 GPU에서 가장 빠릅니다. 지금까지 아무도 없었습니다. 수십 개의 스타트업이 있었지만 훈련 벤치마크에서 Nvidia를 능가하는 사람은 없었습니다. 그리고 우리는 그것을 오늘 증명했습니다."

Intel은 곧 출시될 독립형 GPU인 Ponte Vecchio가 ResNet-50 신경망을 실행하여 ImageNet 사진 라이브러리의 이미지를 분류하는 공통 벤치마크 신경망 작업에서 Nvidia의 A100 GPU를 능가하는 데모를 보여주었습니다.

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Intel은 Ponte Vecchio GPU의 사전 생산 버전이 ResNet-50 신경망이 ImageNet 사진 컬렉션에서 초당 수천 개의 이미지를 처리하도록 훈련되어야 하는 딥 러닝 응용 프로그램의 신경망 성능에 대한 표준 측정에서 Nvidia를 능가한다고 주장합니다. .

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Intel은 Ponte Vecchio가 ImageNet의 ResNet-50을 사용하여 Nvidia 및 기타 inferene 작업에 비해 더 빠르게 예측을 생성할 수 있다고 주장합니다.

시연에서 Intel은 Ponte Vecchio가 사전 생산 실리콘에서 1초에 3,400개 이상의 이미지를 처리할 수 있다고 주장하여 이전 기록인 3,000개 이미지를 넘어섰습니다. 그것은 신경망 훈련을 위한 것입니다. 추론 영역에서 훈련된 신경망이 예측을 할 때 Ponte Vecchio는 1초에 43,000개 이상의 이미지에 대한 예측을 수행할 수 있으며 초당 40,000개 이미지의 경쟁 최고 점수로 인용한 것보다 높습니다.

Intel의 Xeon 칩은 AI 추론 시장을 지배하는 경향이 있지만 Nvidia는 진출하고 있습니다. Intel은 신경망 교육 분야에서 거의 점유율을 보이지 않는 반면 Nvidia는 GPU로 이 분야를 장악하고 있습니다.

Koduri는 회사가 AI 칩의 연례 베이크오프에서 Nvidia와 경쟁할 계획이라고 말했습니다. MLPerf, 회사는 ResNet-50 및 기타 벤치마크 작업에 대해 자랑할 권리를 주장합니다.

아키텍처 데이는 칩의 회로 설계가 산술 논리 장치, 캐시 및 파이프라인과 같은 칩의 기능 블록과 트랜지스터를 배치하는 방법에 대한 인텔의 로드맵에 중점을 둡니다.

Intel 또는 모든 회사의 아키텍처 변경은 새로운 "코어", 즉 "데이터 경로"가 관리되는 방식을 제어하는 ​​프로세서의 핵심, 즉 숫자의 저장 및 검색을 의미하고 제어 경로, 즉 이동을 의미합니다. 칩 주변의 명령.

인텔은 이전에 다음을 포함하여 새로운 CPU의 많은 측면을 공개했습니다. 작년 건축의 날. 회사는 소프트웨어 디자이너가 라인에서 출시할 준비가 되기 몇 년 전에 프로세서에 대해 생각하고 작업하도록 해야 합니다.

예를 들어, 인텔이 클라이언트 컴퓨팅을 위한 새로운 CPU 앨더 레이크, 두 종류의 CPU를 결합합니다. 목요일에 인텔은 이전 코드명 골든 코브와 그레이스몬트의 이름을 "성능 코어"와 "효율적 코어"로 바꿀 것이라고 발표했습니다. 이에 대한 자세한 내용 ZDNet의 Chris Duckett에서.

또한: 인텔, 효율적이고 성능이 뛰어난 코어를 갖춘 Alder Lake 하이브리드 아키텍처 공개

오늘 공개된 새로운 내용 중 하나는 새로운 CPU가 "스레드 디렉터"로 알려진 하드웨어 구조를 사용할 것이라는 것입니다. Thread Director는 에너지 사용과 같은 요소에 맞게 조정되는 방식으로 프로세서에서 실행 스레드가 실행되도록 예약하여 해당 역할의 일부 운영 체제를 수신하는 방법을 제어합니다.

"OS가 하드웨어와 상호 작용하는 전체 방식은 하드웨어 혁신입니다." Intel의 Thread Director는 "코어 상태와 스레드의 명령어 조합에 대한 저수준 원격 측정을 제공하여 운영 체제가 적시에 올바른 코어에 올바른 스레드를 배치할 수 있도록 합니다."라고 말합니다.

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운영 체제에서 명령 스레드를 관리하는 일부 책임을 인계받는 하드웨어 일정인 스레드 디렉터는 Intel의 아키텍처 데이에서 논의된 새로운 항목 중 하나였습니다.

인텔

또 다른 새로운 공개는 칩이 메모리 대역폭 기술을 사용하는 방법입니다. 예를 들어 Intel의 곧 출시될 데이터 센터 프로세서인 Sapphire Rapids,

Alder Lake는 PCIe Gen 5, DDR 5 메모리 인터페이스를 지원할 것이라고 공개되었습니다.

Intel은 Xeon 제품군의 다음 시대인 Sapphire Rapids의 곧 출시될 데이터 센터 프로세서에 특정 성능 측면이 있을 것이라고 밝혔습니다. 예를 들어 이 칩은 인텔이 AMX 또는 "고급 매트릭스 확장"이라고 부르는 것을 사용하여 8비트 정수 데이터 유형에서 클록 주기당 2,048개의 작업을 수행합니다. 다시 말하지만, 신경망 종류의 작업에 중점을 둡니다. AMX는 칩의 개별 타일에서 작동하는 특수한 종류의 매트릭스 곱셈 기능입니다. Sapphire Rapids는 각각 CPU와 가속기 및 입력/출력 기능이 있지만 운영 체제는 하나의 논리적 CPU처럼 보이는 4개의 개별 물리적 타일로 구성됩니다.

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Intel은 Sapphire Rapids가 AMX와 같은 확장을 통해 AI에 최적화되어 있다고 주장합니다.

인텔

Sapphire Rapids는 Intel이 여러 기판에 걸쳐 칩의 물리적 구성을 이점으로 점점 더 많이 찾는 방법의 한 예입니다. 예를 들어, 하나의 모놀리식 반도체 다이가 아닌 여러 물리적 타일을 사용하면 인텔이 내장형 다중 다이 상호 연결 브리지라고 부르는 것을 사용합니다.

목요일의 프레젠테이션에서는 인텔이 최근 몇 년 동안 잘못된 단계를 거쳐 바로잡으려고 노력해 온 인텔 프로세스 기술에 대한 많은 토론도 함께 했습니다.

Koduri는 무어의 법칙의 전통적인 트랜지스터 크기 확장의 한계 때문에 패키지 내에 여러 다이를 적층하는 것을 포함하여 Intel이 칩 제조에 가져올 수 있는 다른 이점을 활용하는 것이 필수적이라고 말했습니다.

Koduri는 "오늘날 건축가는 프로세스 및 패키징 도구 상자의 모든 도구를 활용하는 것이 10년 전 이 재료를 구축하는 것보다 훨씬 더 중요합니다."라고 말했습니다. "예, 예, 예, 예, 예, 예, 전통적인 Dennard Scaling, 무어의 법칙이 처리했습니다. 내 새 CPU를 가져 와서 새 프로세스 노드에 넣으면 완료됩니다."

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그는 1970년대 IBM의 과학자인 로버트 데나드(Robert Dennard)가 칩의 정사각형 영역에 점점 더 많은 트랜지스터가 들어감에 따라 각 트랜지스터의 전력 소비가 감소하여 프로세서가 더 많은 전력을 소비한다는 관찰을 언급한 것입니다. 효율적인. 데나드 스케일링은 무어의 법칙처럼 사실상 죽은 것으로 간주됩니다.

Alder Lake와 Sapphire Rapids는 모두 Intel이 "Intel 7" 프로세스 기술이라고 부르는 것을 사용하여 구축할 것입니다. 이는 회사가 에너지 사용 효율성을 높이기 위해 10나노미터 공정에 보다 효율적인 3차원 트랜지스터인 FinFet을 추가한 "10nm Enhanced SuperFin"이라고 불렸던 것의 이름을 바꾸는 것입니다. (Intel 7 지정은 광범위한 개명 인텔이 지난 7월 공개한 프로세스 기술)

동시에 인텔의 부품 중 일부는 인텔의 경쟁사에 공급하는 대만 반도체 제조 공장에서 생산을 이용해 만들어질 예정이다. 선택적으로 아웃소싱하려는 움직임은 아웃소싱된 트랜지스터 생산에 대한 인텔의 기존 사용을 확장한 것입니다. CEO Gelsinger가 인텔의 "IDM 2.0" 전략이라고 부르는 것입니다.

또한: 인텔: 데이터 대역폭, 희소성은 AI 칩의 두 가지 가장 큰 과제입니다.

Koduri는 "지금은 이러한 도구를 훨씬 더 효과적으로 사용해야 하기 때문에 건축가에게 황금기입니다."라고 말했습니다. Koduri는 2019년 U.C. 버클리 교수인 David Patterson은 컴퓨터 설계자가 무어의 법칙과 데나드 스케일링이 더 이상 지배적이지 않다는 것을 의미하는 장치 물리학을 보상해야 한다고 말했습니다.

물론 Nvidia가 GPU 혁신을 계속하고 있고 이제 자체 CPU인 "Grace"를 앞으로 공개할 계획이며 Cerebras Systems와 같은 신생 기업이 완전히 새로운 종류의 칩을 구축함에 따라 AI에서 Intel의 목표는 아닙니다. 단순히 프로세서를 보다 AI 친화적으로 만들기 위한 것입니다. AI 분야가 업무를 수행하는 방식을 바꿔야 합니다.

인텔의 다양한 혁신이 신경망이 구축되는 방식을 어떻게 바꿀 수 있는지 묻는 질문에 Koduri는 현재 인텔과 다른 곳에서 확산되고 있는 다양한 종류의 프로세서가 작업에 협력하기 위해 훨씬 더 많이 협력하고 덜 떨어져서 작동해야 할 것이라고 말했습니다.

"워크로드는 CPU, GPU, DPU 및 메모리라는 이러한 것들이 지금 서로 이야기하는 것보다 더 많은 방식으로 서로 이야기하는 방향으로 확실히 가고 있습니다."

"그들은 딥 러닝의 첫 5년 동안 본 것보다 작업을 완료하기 위해 이러한 것들 사이에서 더 긴밀하게 협력하고 서로 이야기할 것입니다."

Koduri는 2016년부터 2021년까지를 "딥 러닝의 첫 5년"이라고 언급했습니다. "향후 5년은 이 모든 것을 더 가깝게 만들 것입니다."

Koduri는 6월에 Intel에서 새로 구성된 Accelerated Computing Unit을 인수했습니다. 대대적인 재편성 CEO Pat Gelsinger가 이끄는 인텔의 경영진입니다.

Source: https://www.zdnet.com/article/intel-architect-koduri-says-every-chip-will-be-a-neural-net-processor/

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Samsung Galaxy Z Fold 3 및 Z Flip 3 실습: 더 견고하고 매끄럽게

Galaxy Z Fold 3 및 Galaxy Z Flip 3는 하드웨어 및 사용자 인터페이스에 새로운 기능이 추가되어 과거 반복에서 흥미로운 개선 사항입니다….

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z-fold-3-flip-3-2.jpg 사진: ZDNet/조무현

삼성, 최신 폴더블 스마트폰 공개 갤럭시 Z 폴드 3 및 갤럭시 Z 플립 3 이번 주 Unpacked 이벤트에서 큰 플레어와 함께 이 카테고리가 주류가 될 것이라고 약속했습니다. 이 장치의 전체 사양을 찾을 수 있습니다 여기, 그러나 여기에 장치에 대한 첫인상이 있습니다.

세련된 하드웨어와 디자인

NS 갤럭시 Z 폴드 3 후면 카메라와 같은 약간의 변경 사항이 있기는 하지만 기본적으로 이전 모델인 Z Fold 2와 동일한 미적 디자인을 공유합니다.

Z 폴드 3를 처음 들었을 때 가장 먼저 느낀 것은 Z 폴드 2보다 견고해 보였다는 것이었습니다. 특히 장치를 접거나 펼쳤을 때 더욱 그렇습니다.

접었을 때 Z Fold 3는 컴팩트하고 단단히 고정되었습니다. 좋은 느낌입니다. 삼성은 Z 폴드 3가 더 얇은 힌지를 가지고 있어 이것이 측면을 더 가깝게 닫는 데 도움이 되었을 수 있다고 말했습니다. 하지만 커버 글라스 소재와 디스플레이 패널의 곡률 등을 전면적으로 소폭 업그레이드한 것도 견고함을 높이는 데 한 몫 했을 거라 생각한다.

장치를 펼쳤을 때 위 또는 아래에서 볼 때 양쪽이 더 잘 정렬되어 시각적으로 보기 좋은 직선을 형성합니다. Z Fold 2의 경우 한쪽 면이 항상 경첩에 의해 약간 부딪혔지만 지금은 사라졌습니다.

삼성에 따르면 Z 폴드 3는 이전 모델보다 11g 더 가볍지만 실제로는 그렇지 않고 기존 스마트폰보다 더 무겁게 느껴진다.

와 더불어 갤럭시 Z 플립 3, 특히 새로운 크림 색상을 제공함으로써 회사가 "멋진" 요소를 강화하기를 정말로 원했음을 즉시 알 수 있습니다.

장치의 하이라이트는 실제로 외부의 더 큰 커버 화면입니다. 삼성은 의도적으로 작년의 반복에서 화면 크기를 늘렸고 소년은 세련되게 보입니다.

삼성의 새로운 폴더블 제품의 미학을 비교하면 Z Flip 3의 유리 덮개는 Z Flip 3가 화면이 아닌 전화기 본체를 덮기 때문에 Z Fold 3에 비해 더 눈에 띕니다.

두 장치 모두 IPX8 방수 기능을 갖추고 있어 1.5미터 수심에서 30분 동안 잠수해도 견딜 수 있습니다. 물속에 버리라는 권유는 아니지만 샤워기 헤드를 이용해 5분 연속으로 두 기기에 물을 뿌렸더니 두 기기 모두 잘 작동했습니다. 두 폴더블 모두 비가 올 때나 수영장 주변에서 걱정 없이 휴대하기에 괜찮을 것이라고 말하는 것이 안전하다고 생각합니다.

z-fold-3-flip-3-3.jpg 이미지: ZDNet/조무현 스무더 화면 및 사용자 인터페이스

Z Fold 3 및 Z Flip 3의 화면은 색상 및 밝기면에서 이전 제품에 비해 약간 톤 다운된 느낌입니다. 그러나 이러한 화면의 전반적인 색조는 여전히 더 자연스러워 보입니다.

두 개의 새로운 장치는 모두 삼성이 부팅할 120Hz 재생 빈도를 가진 두 디스플레이 모두에서 제공할 수 있는 최고의 OLED 화면 기술을 계속 제공합니다.

두 장치의 전체 사용자 인터페이스도 개선된 느낌입니다. 지금까지 앱은 빠르게 로드되었으며 휴대폰을 접힌 상태에서 펼친 상태, 플렉스 모드로 변경할 때 화면 전환이 더 부드럽습니다. 나는 이것이 부분적으로 Qualcomm의 Snapdragon 888 프로세서의 하드웨어 향상과 이러한 폼 팩터와 관련하여 Samsung의 향상된 최적화 기능 덕분이라고 생각합니다.

또한 화면 아이콘, 버튼 및 앱 바에 대한 몇 가지 변경 사항이 있어 일반적으로 이전 버전에 비해 더 세련되게 보입니다. BBC나 Naver와 같은 더 많은 타사 앱도 메인 화면, 특히 Z Fold 3에 더 잘 통합된 것 같습니다. 사전 로드된 앱에는 이전보다 빈 공간이 없거나 적었습니다.

주름으로 돌아가면 두 장치 모두에 여전히 있습니다. Z Flip 3의 경우 주름이 전작과 동일하게 생겼는데, 이는 주름이 매우 눈에 띄고 대부분 느낄 수 있음을 의미합니다. 한편 Z 폴드 3의 주름은 가로로 더 넓은 화면이 시각적으로 더 잘 흡수하므로 눈에 띄지 않습니다.

z-fold-3-s-pen.jpg 이미지: ZDNet/조무현 S펜 첫인상

삼성은 Z 폴드 3에서 처음으로 S펜을 지원합니다. 스타일러스에 대한 화면의 응답 시간이 노트 시리즈에서 경험한 것과 같거나 더 낫다는 것을 알았습니다. Samsung Note 앱에 낙서하는 동안 눈에 띄는 대기 시간 문제는 없었습니다.

이 기능을 사용하기 전에 가장 큰 질문은 S Pen이 중앙의 주름을 어떻게 버틸 수 있는지였습니다. 사용하고 나서 문제 없이 쓸 수 있다는 사실에 놀랐습니다. 눈에 띄지만 쓰기 과정을 방해한 적은 없습니다. S펜을 수납할 수 있는 전용 케이스로 Z 폴드 3를 감싸는 것도 장치가 고급스럽고 안정적인 느낌을 주도록 했습니다.

내가 가진 두 번째 큰 질문은 Z 폴드 3로 일상적인 작업 중에 S 펜을 얼마나 사용할 것인가였습니다. 이것은 앞으로 몇 주 동안 테스트해야 할 것입니다.

Note 시리즈의 경우 S Pen은 경험의 필수적인 부분일 뿐만 아니라 사용하기 위해 거쳐야 하는 동작도 간단했습니다. 꺼내서 기록하기 시작합니다. 저도 평소에는 노트 기기를 공중에 띄운 채 S펜을 사용했습니다.

그에 비해 Z 폴드 3는 양쪽을 잡아주는 자석의 힘으로 인해 평소에 양손으로 하던 장치를 펼쳐야 하는 단계가 하나 더 추가되었습니다. Z 폴드 3도 노트 시리즈보다 훨씬 무거워서 한 손으로 기기를 들고 S펜을 사용하는 것이 조금 더 어렵다는 것을 알았습니다.

Z 폴드 3의 언더 디스플레이 카메라

삼성은 Unpacked 행사에서 Z Fold 3의 언더 디스플레이 카메라를 크게 선전했습니다. 새로운 기술이 어떻게 작동하는지 설명하면서 전면 카메라는 메인 화면 아래에 배치되며 사용하지 않을 때는 숨겨집니다.

내 첫인상은 기능이 아마도 있어야 할 것보다 덜 미묘해 보인다는 것입니다. 카메라를 끄면 주변에 재생되는 콘텐츠가 화면을 덮는 것이 더 균일할 거라고 생각했지만 그렇지 않습니다. 카메라를 사용하지 않고 화면을 멀리 떼면 구멍이 눈에 띄지 않습니다. 하지만 화면을 조금 더 가까이 대면 구멍이 있는 곳에서 깜박거리는 점 원이 보입니다.

삼성 관계자는 구멍 영역이 화면의 나머지 영역과 다른 빛 투과율을 경험할 때 발생하며 점선 원이 표시되는 카메라 패턴이라고 말했다. 그것은 당신이 때때로 알아차리는 것입니다. 그러나 그것이 일상적인 사용에 어떤 영향을 미칠지는 두고 볼 일입니다.

또한 삼성은 언더 디스플레이 카메라에 10MP 대신 4MP 전면 카메라를 선택했습니다. 이 회사는 AI 및 기타 소프트웨어가 이 픽셀 다운그레이드를 눈에 띄지 않게 만든다고 주장했으며 지금까지 4MP 카메라로 몇 장의 사진만 찍었으며 더 낮은 픽셀 수가 절충할 가치가 있는지 결정하기 위해 완전히 테스트해야 합니다.

z-fold-3-with-case-2.jpg 사진: ZDNet/조무현

Source: https://www.zdnet.com/article/hands-on-with-samsungs-galaxy-z-fold-3-and-z-flip-3-sturdier-and-sleeker/

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도움! iPhone을 어떻게 끄나요?

Apple은 어떤 일을 쉽게 만들지 않습니다!…

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당신은 당신의 iPhone을 끄는 것이 쉬울 것이라고 생각할 것입니다. 맞습니까? 전원 버튼만 누르면 작업이 완료됩니다.

전원 버튼이라고 생각하는 버튼을 제외하고(아마도 iPhone을 켜기 위해 누르기 때문에) 전원 버튼이 아니라 "측면 버튼"입니다.

그리고 최신 핸드셋의 측면 버튼을 눌러도 꺼지지 않습니다. 대신 Siri를 불러옵니다.

이것은 방금 받은 편지함에 있는 질문을 설명합니다.

전원 버튼의 유령이라는 이름으로 어떻게 iPhone을 끄나요?

좋은 질문!

반드시 읽어야 합니다: Windows, Mac, iPhone 및 Android에서 Google Chrome을 대체하는 최고의 브라우저

두 가지 방법이 있습니다.

가장 쉬운 방법은 측면 버튼과 함께 볼륨 버튼(위 또는 아래) 중 하나를 동시에 길게 누르는 것입니다.

예, 두 개의 버튼을 눌러야 합니다.

애플은 당신이 그렇게 자주 휴대전화를 끄고 싶어하지 않을 것이라고 생각합니다.

몇 초 동안 충분히 길게 누르면 하단에 정말 멋지지만 시끄러운 비상 SOS 슬라이더와 함께 파워 사이드가 나타납니다.

iPhone의 전원을 끄는 또 다른 방법이 있습니다. 이 방법이 더 빠르고 쉽습니다.

설정 > 일반을 누르고 맨 아래로 스크롤한 다음 시스템 종료를 누릅니다.

자, 여기 있습니다. 오늘 두 가지를 배웠습니다. 전원 버튼은 사실 측면 버튼이며 iPhone을 종료하는 것은 생각보다 복잡합니다.

Source: https://www.zdnet.com/article/help-how-do-i-turn-off-my-iphone/

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